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【時報記者王逸芯台北報導】聯發科 (2454) 今(26)日於MWC宣布推出首款內建多核心人工智慧處理器(Mobile APU)及NeuroPilot AI技術的新一代智慧型手機系統單晶片(SoC)，即曦力P60(MediaTek Helio P60)，該晶片採用arm Cortex A73和A53大小核架構，相較於上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%，採用台積電12奈米FinFET製程，則提升了Helio P60優異的功耗表現，大幅延長手機電池的使用時間，聯發科也期盼透過Helio P60，進一步搶佔更多的智慧機手機晶片市場。

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，Helio P60沿襲創新技術，將徹底改變消費者對於智慧型手機的期待，arm Cortex A73大核心帶來的強大效能及專為AI應用打造的處理器，可為消費者帶來諸多旗艦功能，包括深度學習臉部偵測、物體與場景辨識、更為流暢的遊戲體驗及更聰明的照相功能，這款晶片讓消費者不必花費高昂的費用即可享受到內建多種先進技術的智慧型設備。

【時報記者王逸芯台北報導】聯發科 (2454) 今(26)日於MWC宣布推出首款內建多核心人工智慧處理器(Mobile APU)及NeuroPilot AI技術的新一代智慧型手機系統單晶片(SoC)，即曦力P60(MediaTek Helio P60)，該晶片採用arm Cortex A73和A53大小核架構，相較於上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%，採用台積電12奈米FinFET製程，則提升了Helio P60優異的功耗表現，大幅延長手機電池的使用時間，聯發科也期盼透過Helio P60，進一步搶佔更多的智慧機手機晶片市場。

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，Helio P60沿襲創新技術，將徹底改變消費者對於智慧型手機的期待，arm Cortex A73大核心帶來的強大效能及專為AI應用打造的處理器，可為消費者帶來諸多旗艦功能，包括深度學習臉部偵測、物體與場景辨識、更為流暢的遊戲體驗及更聰明的照相功能，這款晶片讓消費者不必花費高昂的費用即可享受到內建多種先進技術的智慧型設備。

高通和 Apple 的關係已經是不死不休，昨日雙方又分別起訴對方侵犯自己的技術專利。此次， 高通再次揪著 Apple 命脈，表示 Apple 分別侵犯了高通所購買的 Palm webOS 的圖形用戶界面和電源管理技術，並要求美國禁售 iPhone X 和 iPhone 8 系列。

（中央社記者鍾榮峰台北11日電）iPhone X備受矚目，凱基投顧分析師郭明錤報告預期，基於3大理由，2018年才是iPhone真正的超級週期，預估明年iPhone出貨量可達2.45億支到2.55億支。

郭明錤在報告中指出，看好iPhone與相關供應商長期在高階智慧型手機市場的競爭力，建議投資人在明年2018年新產品能見度轉佳前，近期可持有iPhone X產品賣點的供應鏈股票。

根據國外網站的報導指出，Google Pixel 2 稍早已通過美國 FCC 認證，且部份規格也在該報告中曝光，預計 8 月 21 日就會與 Android O 系統一同亮相。不過，與前一代 Google Pixel 系列手機一樣的是，兩款手機僅會在美國、歐洲、加拿大、澳洲、紐西蘭與印度市場上市，日本、台灣、中國...等亞洲國家仍舊不在販售計畫內。

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