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由瑞信證券與證交所共同舉辦的瑞信亞洲論壇將在 9 月 6 日至 9 月 9 日登場，由於論壇時間相當接近蘋果 iPhone 新機上市發表，預料將蘋果新機拉貨力道將是核心所在；另外，新科技如人工智慧等新商機，也可望成為論壇焦點。

根據瑞信官網公布，今年共有 110 家廠商與會，其中包含台灣半導體大廠台積電、聯發科、瑞昱、日月光、Amkor，面板大廠友達、群創，筆電品牌大廠華碩、宏碁、工業電腦龍頭研華，機殼廠鎧勝 - KY，海外廠商則有韓國面板大廠 LGD、中國大陸晶圓代工中芯、首爾半導體、與中國筆電品牌廠聯想等。

此次論壇邀請的廠商，產業面向包含半導體、零組件、硬體、軟體、網路、消費性產品、基礎建設、電信與金融等，各家廠商可望對最新科技趨勢有更多分享，對下半年營運看法，也將是景氣風向球。

由於瑞信亞洲科技論壇舉行時間，消當接近蘋果新機發表會，也因此蘋果新機效應也將相對值得期待，而今年蘋果新機帶來許多新的界面，包含 3D 感測、無線充電、OLED 面板、光學指紋辨識等新技術，都將相當吸引市場矚目。

除蘋果相關議題之外，今年市場最熱話題集中在人工智慧產品，也將成為論壇焦點，晶圓代工龍頭台積電年初就透露，明年開始將陸續有高速運算訂單挹注，推升明年營運，許多廠商也都看好，隨著高速運算帶動，未來幾年營運表現看俏，預期科技論壇上，HPC(高速運算) 也將吸引投資人關注。