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德國柏林消費電子展 (IFA) 將開展，筆電品牌華碩 (2357-TW) 由全球副總裁陳彥政領軍，發表多款新產品，其中混合實境頭戴裝置，以微軟技術為基礎，正式對外亮相，吸引市場不少目光。

除混合實境頭戴裝置外，華碩也展出包括 ZenBook Flip 14，是全球最薄且配備高效能獨立顯示卡二合一筆電；ZenBook Flip 15，配備 4K UHD 顯示器及電競級 NVIDIA GTX1050 顯卡二合一筆電；ZenBook Flip S 則是是全世界最薄變形筆電。

另外，VivoBook Flip 14 變形筆電則採 NanoEdge 極窄邊框設計，將 14 吋 Full HD 顯示器納入標準的 13 吋筆電機殼中。

華碩此次推出的混合實境頭戴裝置，採微軟創新技術，重量不到 400 公克，採頂級抗菌緩衝材質及平衡頭帶設計，降低配戴時位於鼻子與臉部的壓力。

華碩指出，混合實境頭戴式裝置內建兩個具 6 個自由度 (6DoF) 位置追蹤功能的前置鏡頭，提供由內至外追蹤功能，且不同於其他頭戴裝置，混合實境頭戴裝置無需外部感測器或其他軟體輔助，初始設定也很簡單，使用者只需花幾分鐘設定即可開始使用。不過華碩對產品價格與上市日期，皆未有確切公布。

在記者會中，華碩也同時發表全新系列網路產品與顯示器，包括 AC2900 等級 Wi-Fi 路由器 RT-AC86U 與 RT-AX88U，後者是華碩首款採用新一代 802.11ax Wi-Fi 的路由器，最高速度可達 5952Mbps；另外，Designo Curve MX38VC 與 Designo Curve MX32VQ，分別是 37.5 吋與 31.5 吋超廣曲面顯示器，雙雙榮獲 iF 設計大獎。

另外位於 Berliner Freiheit 的華碩展區中，華碩也展多項產品，包含 ZenBook 13、ZenBook Pro、ZenBook 3 Deluxe、VivoBook S14、VivoBook S15 及 VivoBook Pro 15 筆電；ZenFone AR 與 ZenFone 3 Zoom 智慧型手機；ZenPad 10 平板電腦；Blue Cave、RT-AC86U 與 RT-AX88U 路由器；Zen AiO ZN242 全功能電腦與 XG Station 2 外接顯卡基座。